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三星宣布对EUV要收集的TSMC 7nm工艺展开战争

时间:2019-08-01 来源:365bet足球下注 作者:365bet外围投注
去年年底,三星宣布到2020年使用4纳米GAA流程。
过去,行业观察家对此表示质疑。例如,加纳副总裁Samuel Wang对2022年之前GAA技术的大规模生产表示怀疑,但现在他已经驳回了这个问题,并表示三星可以比预期更快地部署GAA芯片。这是。
然而,三星似乎没有关于3纳米GAA工艺批量生产时间的统一声明。
三星铸造部门负责人Eun SeungJung去年12月在IEDM会议上宣布,三星已完成3nm工艺技术的性能验证,并正在进一步改进工艺。2020年质量
无论是在2020年还是在2021年,3纳米GAA过程仍然领先一步。
三星今年正在推广7nm EUV工艺,并计划在今年晚些时候大规模生产。三星去年宣布大规模生产7nm EUV工艺,但事实上,上述批量生产是远离大规模生产的风险证明生产的观点。规模可以真正降落。
根据三星官方新闻稿,三星7nm EUV工艺将于今年晚些时候正式批量生产。
台积电还宣布今年大规模生产7nm EUV工艺。
虽然这两个过程是相同的7 nm过程,但值得注意的是所使用的技术完全不同。
7纳米TSMC采用传统的光刻技术,性能提升相对较小,但它可以为批量生产提供第一次机会。
三星的7纳米工艺采用先进的EUV技术(远紫外光刻)。该技术的优势在于它接近性能极限。缺点是批量生产时间相对较慢。


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